深圳,近日——深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”),作为国内领先的半导体存储品牌企业,在半导体存储行业再次迈出重要一步,携手上游存储晶圆原厂共同宣布从传统合作模式向TCM(技术合约制造)合作模式的转型升级。这一创新举措旨在打破传统产业链中的沟通壁垒,提升存储产品的供需效率,推动整个存储行业的持续发展和创新。

 在传统合作模式下,模组厂往往需要先从存储原厂购买晶圆,经过复杂的研发设计、封装测试等多个环节后,再将产品推向终端客户。这一过程中,上游原厂与下游终端客户之间的沟通常因中间环节繁杂而受阻,导致信息不畅,难以满足市场对多样化、定制化和创新化存储产品的迫切需求。同时,模组厂还需提前大量采购晶圆以应对市场波动,这无疑增加了企业的运营风险。

 为了打破这一僵局,江波龙与上游存储晶圆原厂共同提出了TCM(技术合约制造)合作模式。TCM(技术合约制造)合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1客户高效且直接的供需信息拉通,基于确定性的供需合约,江波龙聚焦存储解决服务平台优势,融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力,基于上游存储晶原厂或下游Tier1客户的产品需求,高效完成存储产品的一站式交付。

 TCM合作模式的推出,不仅提升了存储产业链从研发到生产再到应用的整体效率和效益,也为整个存储行业带来了新的活力。在这一模式下,上游存储晶圆原厂能够更直接地接触到下游的Tier 1客户,了解真实的市场需求,并根据这些需求调整生产计划和定价策略,从而更加聚焦于晶圆工艺的创新和产能的提升。同时,江波龙则承担起后续的研发、定制、封装测试及生产制造等重任,确保整个流程的顺畅和高效。

 江波龙董事长蔡华波表示:“TCM合作模式的提出,是江波龙转型为半导体存储品牌企业的关键举措。我们将以此建立起原厂与客户的信任关系,实现企业与行业的共同成长与突破,突破传统存储器厂商的经营‘天花板’。我们相信,通过这一模式的实施,将极大地推动存储产业链的协同发展,为整个行业带来更高的综合竞争力。”

 未来,江波龙将继续深化与上游存储晶圆原厂的合作,不断优化TCM合作模式,同时携手下游Tier 1终端客户,共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态。通过这一系列的努力,江波龙将进一步提升其在半导体存储领域的市场地位,为行业的持续发展贡献更多的力量。