资本赋能创新 生态链接未来——2025“人工智能 +” 产学研融合发展论坛投融资分论坛圆满落幕

  • 2025-12-16 13:02:21
  • 来源:京津冀在线

近日,以 “智汇通州 数链未来” 为主题的 2025“人工智能 +” 产学研融合发展论坛在通州盛大举办。本次主论坛由通州区经济和信息化局、通州区人才工作局联合主办,汇聚全国高校学者、龙头企业高管、投资机构精英及政府相关部门代表 400 余人,围绕 AI 技术创新、产学研协同、成果转化等核心议题深入研讨,为区域人工智能产业高质量发展凝聚共识、绘就蓝图。

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作为主论坛的核心分论坛之一,“人工智能+”优秀项目投融资对接会于 12 月 5日下午同步启幕,延续主论坛 “产学研融合” 核心导向,以“精准资本赋能 + 高效项目对接”为核心,搭建高校科研成果、优质企业项目与资本市场的对接桥梁,成为主论坛理念落地、成果转化的关键平台。

本次投融资对接会创新构建 “基金设立-项目路演-闭门对接”全链条服务体系,开篇即现重磅成果:育新基地携手 5 家金融机构,达成 “人工智能 +” 产学研科创基金联合设立意向签约,聚焦成果转化、技术升级、初创孵化三大场景,为项目提供资本支持。

12 月5日的项目路演环节亮点纷呈,10 个优质项目涵盖 AI + 农业、AI+医疗、AI+文创等多元赛道,高校科研成果与企业创新方案同台竞技,展现出产学研融合的强劲活力。投资界专家评审团从技术创新、商业模式、市场前景等维度精准点评,一致认可项目高落地性与育新基地的生态赋能价值。

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 12月6日的一对一闭门对接环节精准匹配供需,项目团队与投资机构深度磋商,现场达成合作意向,实现 “路演 - 对接 - 落地” 高效闭环。

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此次投融资对接分论坛是主论坛 “政产学研用” 协同理念的具象化实践,以资本为纽带加速创新要素集聚。未来,育新基地将持续深化精准对接,完善全链条赋能体系,推动更多 “人工智能 +” 项目在副中心落地生根,为北京建设全球数字经济标杆城市注入副中心动能。

责任编辑:超群

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