环球时报驻美国特约记者 栗 子  王会聪

　　美国《华尔街日报》7月26日报道称，由于其未来CPU将采用的7纳米芯片技术进度较目标落后约12个月，英特尔表示，公司考虑将其制造业务外包。彭博社评论称，此举预示着“一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结”，这一巨震的波及范围远超硅谷。

　　英特尔统治地位不保？

　　英特尔首席执行官鲍勃·斯万在上周四晚发布的季度财报中提到，该公司预计其7纳米芯片产品会推迟至2022年底或2023年初出货。斯万表示，该公司正考虑将芯片生产外包：“作为应急计划，我们将使用其他企业的生产力，不必所有程序都亲历亲为。”市场普遍预计，英特尔很有可能将这一业务外包给将于今年四季度量产5纳米级别芯片，且长期为美国芯片企业代工的台积电。

　　“这是一个战略路线上的重大失败，很可能代表着英特尔在计算机产业统治地位的终结”。美国投资机构雷蒙德·詹姆斯的分析师在24日的一份研报中表示，将尖端技术外包，且很有可能是外包给全球最大定制芯片供应商台积电，这意味着英特尔放弃了50年来的主要竞争优势。

　　上周五英特尔收盘下跌16％，是标准普尔500指数和道琼斯工业指数表现最差的股票，而英特尔的竞争对手AMD股票暴涨近17％，台积电涨超9%。

　　传统战略“千疮百孔”

　　彭博社报道称，在过去几十年的大部分时间内，英特尔一直是最大的芯片制造商。多年前，美国大部分其他芯片企业都已关闭或出售其国内工厂，改为由亚洲企业为其生产芯片产品。而英特尔则坚持保留芯片的设计和生产能力，英特尔认为同时从事设计和生产有助于改善经营，创造出更好的半导体产品。英特尔的Xeon芯片能够驱动能源、航空航天等领域的计算机和数据中心。但如今这种战略正“千疮百孔”。

　　多年来，英特尔已斥资数百亿美元升级其工厂，然而智能手机和其他移动通信设备的异军突起，完全改变了芯片制造业的格局。尽管英特尔也涉猎移动芯片，但从未全面将其最佳生产工艺和设计应用于该领域，而是继续优先开展其现有的个人电脑和服务器芯片业务。随着智能手机销量猛增，手机制造商纷纷使用来自高通等公司的其他处理器，或者像苹果公司那样自主设计芯片，而台积电的工厂正在为它们大批量生产此类芯片。

　　在芯片领域，英特尔今年已遭遇一连串坏消息，近日苹果宣布结束近15年来对英特尔的依赖，转而使用软银集团公司旗下Arm的芯片技术，本月初英伟达市值超过英特尔，成为美国最大芯片提供商。目前，英特尔正在加速推动以数据业务为中心的转型，其二季度财报显示，英特尔以数据为中心的收入为102亿美元，同比增长34%。

　　芯片自给自足是实力表现

　　《洛杉矶时报》称，英特尔很有可能将生产芯片的业务外包给台积电，不过这执行起来并不容易。美国投行高宏集团的分析师认为，台积电的其他美国客户与英特尔有竞争关系，可能反对台积电优先处理英特尔的订单。而且英特尔未来可能继续在本土生产芯片，台积电不愿意为其扩建大量产能。

　　目前全球半导体芯片行业有三种主要运作模式：IDM模式、无工厂芯片供应商模式和IP设计模式。IDM模式企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资金、研发等实力要求极高，代表公司为三星和英特尔；无工厂芯片供应商模式的企业主要负责芯片设计，例如联发科和高通；IP设计模式则指只负责设计电路，如ARM。近年来，台积电等只负责芯片制造的纯晶圆代工厂企业也开始崛起。

　　有行业专家表示，IDM模式的优势在于自成一体，不需要依赖别人。彭博社称，尽管斯万表示半导体在哪里制造并不重要，但芯片的本土生产已经成为中国的一项国家优先要务。而在一些美国政客和国家安全专家看来，向海外“输送”这种专业技术无异于一种潜在的危险错误。目前，遭受美国制裁的中国通信设备制造商华为有意朝着IDM厂商转型，打造三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力。